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Effiziente Erosion von superabrasiven Werkzeugen : Schwerpunkt auf Schleif- und Abrichtwerkzeugen
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In situ Qualitätsbeurteilung von Schleifprozessen mittels Mikrosystemtechnik basierter Sensorfusion
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Laser optimiert Zerspanung
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Auswirkungen der Schleifparameter auf die Oberflächentopographie von pCBN-Wendeschneidplatten
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Anwendungsorientierte Prozessauslegung zum Rundschleifen ohne Formfehler und thermische Schädigung
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