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Anwendungsorientierte Prozessauslegung zum Rundschleifen ohne Formfehler und thermische Schädigung
(2014)
Auswirkungen der Schleifparameter auf die Oberflächentopographie von pCBN-Wendeschneidplatten
(2018)
Contact mechanics
(2021)
Das Abrichten als integraler Bestandteil des Schleifprozesses: Teil 1 Mechanische Abrichtprozesse
(2014)
Effiziente Erosion von superabrasiven Werkzeugen : Schwerpunkt auf Schleif- und Abrichtwerkzeugen
(2024)
Grain Vision
(2023)
In situ Qualitätsbeurteilung von Schleifprozessen mittels Mikrosystemtechnik basierter Sensorfusion
(2020)
Laser optimiert Zerspanung
(2019)
Laserunterstützte Zerspanung
(2017)
Lotuseffekt durch Licht
(2022)