Volltext-Downloads (blau) und Frontdoor-Views (grau)
The search result changed since you submitted your search request. Documents might be displayed in a different sort order.
  • search hit 5 of 307
Back to Result List

Entwicklung und Evaluation von Verfahren zum Transfer kleiner Dies

  • Im Rahmen dieser Master-Thesis wurden Verfahren zum Transfer eines Arrays kleiner Dies (unverkapselte Chips) mit einer Kantenlänge von 250 μm bis 300 μm untersucht. Die Dies sollten hierbei von UV-lichtempfindlicher Folie selektiv abgehoben und auf einem Zielsubstrat abgesetzt werden. Als Verfahren wurde die Stempeltechnologie gewählt. Zum Aufnehmen der Dies wurden Stempel aus Silikon gegossen. Als Substrate zum Absetzen der Dies wurden Gläser mit Zucker beschichtet. Zur Überprüfung des Verfahrens wurden Zugversuche durchgeführt. Die senkrechte Abzugskraft der verwendeten Folie und der Silikonstempel wurde ermittelt. Durch Abzugstests der Folie im belichteten und unbelichteten Zustand wurden die genutzten Belichtungsprozesse überprüft. Das Umsetzen wurde mit gesägten Stücken eines Siliziumwafers durchgeführt. Es konnte nachgewiesen werden, dass das Umsetzen mit Silikonstempeln möglich ist und die erzeugten Kräfte hierfür ausreichen. Die Herstellung und Vorbereitung der gesägten Siliziumwürfel erwies sich hierbei als kritischer Prozess, was die Reproduzierbarkeit der Umsetzung stark beeinträchtigt.
  • This master thesis discusses methods for the transfer of an array of small dies (chips without a housing) with an edge length of 250 μm to 300 μm. The dies should be selectively removed from UV-sensitive tape and placed on a target substrate. The chosen method was the transfer printing technology. To pick up the dies, stamps were made from silicon. As target substrate, glasses were coated with sugar. Tensile tests were carried out to check the process. The vertical pulling force of the film and the silicone stamp were measured. Peel-tests of the exposed and unexposed tape were made, to verify the exposure process. The transfer process was tested out with sawn pieces of a silicon wafer. It could be demonstrated, that the generated forces with silicone stamps are sufficient for the transfer process. The production and preparation of the sawn silicon cubes proved to be a critical process, which greatly impairs the reproducibility of the reaction.

Export metadata

Additional Services

Search Google Scholar

Statistics

frontdoor_oas
Metadaten
Author:Lukas Scheuble
URN:https://urn:nbn:de:bsz:fn1-opus4-60900
Advisor:Volker Bucher
Document Type:Master's Thesis
Language:German
Year of Completion:2017
Granting Institution:Hochschule Furtwangen
Date of final exam:2017/03/22
Release Date:2020/01/14
Tag:Adhäsionskraft von Silikon; Parallele Fertigung; Stempel; Sylgard 184
Adhesion of silicone; Parallel assembly; Transfer printing
Page Number:63
Degree Program:MZ - Mikromedizin
Open-Access-Status: Open Access 
Licence (German):License LogoUrheberrechtlich geschützt