TY  - CHAP
U1  - Konferenzveröffentlichung
A1  - Heid, Andreas
A1  - Scheuble, Lukas
A1  - Metzen, Rene von
A1  - Bucher, Volker
T1  - Prozess zum Transfer und zur Einbettung von kleinen Dies in ein flexibles Foliensystem bei niedrigen Temperaturen
T2  - MikroSystemTechnik Kongress 2017: MEMS, Mikroelektronik, Systeme; 23. – 25. Oktober 2017 in München
KW  - CD-ROM
Y1  - 2017
SN  - 978-3-8007-4491-6
SB  - 978-3-8007-4491-6
SP  - 628
EP  - 631
PB  - VDE-Verlag
CY  - Berlin
ER  -