TY - CHAP U1 - Konferenzveröffentlichung A1 - Lima, Frederico A1 - Reinecke, Holger A1 - Mescheder, Ulrich T1 - Adhesion of Continuous and Homogeneous Electrodeposited Copper Layers on Silicon T2 - MEMS, Mikroelektronik, Systeme : proceedings ; MikroSystemTechnik Kongress 2015, 26.-28. Oktober 2015 in Karlsruhe KW - CD-ROM Y1 - 2015 SN - 978-3-8007-4100-7 SB - 978-3-8007-4100-7 SP - 409 EP - 412 PB - VDE-Verlag CY - Berlin ER -